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2019-2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及預(yù)測（按銷售額計(jì)）（單位：億美元）
2016-2024財(cái)年Synopsys公司營業(yè)收入情況（單位：億美元，%）
2015-2024財(cái)年Synopsys研發(fā)費(fèi)用占營收比重（單位：萬美元，%）
2016-2024財(cái)年Cadence研發(fā)費(fèi)用占營收比重（單位：億美元，%）
2024年中國EDA軟件行業(yè)代表性企業(yè)的研發(fā)力度及強(qiáng)度（單位：億元，%）
2013-2024年中國EDA軟件行業(yè)相關(guān)專利申請數(shù)量和授權(quán)數(shù)量（單位：項(xiàng)，%）
2010-2024年中國EDA軟件行業(yè)投融資次數(shù)及金額（單位：億元，起）
本前瞻性、適時(shí)性地對EDA軟件行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析，并結(jié)合多年來EDA軟件行業(yè)發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對EDA軟件行業(yè)未來的發(fā)展前景做出審慎分析與預(yù)測；是EDA軟件行業(yè)相關(guān)企業(yè)及資本機(jī)構(gòu)準(zhǔn)確了解當(dāng)前EDA軟件行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握市場機(jī)會，提高企業(yè)經(jīng)營效率，做出正確經(jīng)營決策和投資決策的不可多得的精品！
作為芯片領(lǐng)域最上游的產(chǎn)業(yè)，EDA在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)屬于“小而精”的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，并應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)、制造及封測所有環(huán)節(jié)。受到下游集成電路市場需求拉動(dòng)，彩神官網(wǎng) 彩神2016-2023年中國EDA行業(yè)市場規(guī)模逐年增長，2023年中國EDA市場規(guī)模達(dá)到131.00億元，同比增長13.32%，2016-2023年復(fù)合增長率高達(dá)27.14%。
在全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)、電子系統(tǒng)等相關(guān)領(lǐng)域長期向好發(fā)展的帶動(dòng)下，應(yīng)用市場有望對半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域帶來積極的發(fā)展促進(jìn)作用，并為EDA工具的推廣與應(yīng)用提供良好市場環(huán)境。未來數(shù)年，驅(qū)EDA工具市場規(guī)模增長的積極因素包括全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)張、晶圓制造產(chǎn)能的連續(xù)提升、芯片復(fù)雜度提升帶來的設(shè)計(jì)工具算力需求增加、AI和虛擬晶圓廠技術(shù)的運(yùn)用、晶圓工藝制程提升對制造類工具要求增加、先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展帶來的EDA工具應(yīng)用需求提升等。預(yù)計(jì)至2029年我國EDA行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到266億元。
